本報記者 陳 紅

　　11月15日，華海誠科發布公告稱，公司擬使用全部超募資金約2.87億元及其利息收入、理財收益和自有/自籌資金通過股權收購形式取得衡所華威電子有限公司（以下簡稱“華威電子”）30%股權，交易價格為4.8億元。

　　此前的11月12日，華海誠科與華威電子全體股東簽署《股權收購意向協議書》，華海誠科擬收購華威電子100%股權。根據相關公告，11月15日公告涉及的30%股權收購事宜，與華威電子剩余70%股權的后續擬收購計劃互相獨立，不互為前提。

　　本次收購不涉及關聯交易，亦不構成重大資產重組。華海誠科表示：“華威電子在市場、客戶、技術、產品、供應鏈等方面可以與公司形成優勢互補，本次收購將有利于公司整合行業產能。”

　　聚焦環氧塑封料領域

　　華海誠科本次收購計劃引發市場關注，也與德邦科技此前欲收購同一標的有關。今年9月份，德邦科技公告稱，公司擬通過現金方式收購華威電子53%的股權并取得其控制權。但德邦科技11月2日公告稱，“公司積極推進本次收購事宜，鑒于交易對方因故單方發出終止本次股權收購交易的通知，本次股權收購事項已無法繼續實施。”

　　此后僅過了10天，華海誠科便宣布了收購華威電子股權的計劃。

　　據了解，華海誠科深耕于半導體封裝材料領域，主營產品包括環氧塑封料與電子膠黏劑。2024年前三季度，華海誠科實現營業收入2.4億元，同比增長17.33%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3491.67萬元，同比增長48.08%。今年以來，華海誠科緊跟下游封裝技術持續演進的趨勢，繼續在連續模塑性技術、低應力技術、高可靠性技術、翹曲控制技術等具有創新性與前瞻性的核心技術上發力。

　　而華威電子主營產品為環氧塑封料，現有生產線12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個型號的產品。公司銷售網絡覆蓋全球主要市場。截至2024年9月底，華威電子總資產5.37億元、凈資產4.01億元。2023年及2024年前三季度，公司分別實現營業收入4.61億元、3.55億元；凈利潤分別為3239.48萬元、3567.19萬元。

　　公告顯示，本次交易中，華威電子的整體估值為16億元，其30%股權的轉讓對價為4.8億元，雙方同意以現金作為對價支付方式。

　　華海誠科表示：“華威電子深耕半導體集成電路封裝材料領域二十余年，積累了一批國內外知名半導體集成設備制造商及龍頭封測企業客戶，歷史經營情況良好。本次收購后，對公司財務狀況有積極影響。”

　　科方得智庫研究負責人張新原對《證券日報》記者表示：“通過此次收購，華海誠科可以與華威電子發揮業務協同效應，增強公司的市場競爭力，并擴大公司在環氧塑封料市場的影響力。”

　　行業發展前景廣闊

　　據悉，環氧塑封料是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，應用于半導體封裝工藝中的塑封環節，屬于技術含量高、工藝難度大、知識密集型的產業環節。

　　“環氧塑封料作為微電子封裝領域的關鍵材料，未來將繼續保持快速發展的態勢，特別是在全球電子信息技術不斷進步和普及的背景下。同時，行業也將更加注重環保型產品的研發和生產，通過采用環保型原材料和生產工藝，減少生產過程中的污染排放，實現綠色生產。”中國企業資本聯盟中國區首席經濟學家柏文喜對《證券日報》記者表示。

　　在張新原看來，隨著技術進步和環保要求的提高，預計環氧塑封料市場將朝著更環保、更高效、更安全的方向發展。華海誠科通過收購華威電子股權，將有助于把握這一市場趨勢，并為公司帶來更多的商業機會和競爭優勢。

　　談及高端封裝材料領域，華海誠科方面坦言，相關企業在總體的研發能力和生產能力上還不能與國際競爭對手全面競爭。公司還需要加強技術創新、提升產品定位。